端侧 AI 计算开发的难题,这家公司竟然全部解决了

2024-11-14 0 901

高性能的车机芯片,使得全场景语音等AI功能成为可能,成为科技发展的一大亮点。这一趋势,将为众多产品带来翻天覆地的改变,实乃令人振奋不已之事。

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车机芯片来源

车机芯片与手机芯片紧密相连。以高通的车规级8155芯片为例,它源自手机芯片骁龙855;而8295芯片则源自骁龙888。这些技术的转化,充分利用了手机端成熟的技术成果。在汽车领域,高性能芯片能够实现更多、更复杂的智能交互功能。此外,这也展现了高通技术的多元化发展,证明了其在不同领域拓展的实力,以及将技术跨领域迁移和提升的能力。

质变级提升

高通技术进军新领域,为产品功能和用户使用体验带来了显著提升。比如,在汽车行业,新一代芯片使得汽车智能系统运行更为顺滑,响应更加迅速。这无疑增强了驾驶者的体验,操作如语音控制等智能设备时,不再出现延迟。在物联网等其他领域,高通的芯片同样使得设备运行更加高效。这种进步在具体应用中能直观感受到,彰显了高通技术的价值。

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边缘侧AI的应用

边缘侧AI的兴起为高通技术提供了更广阔的舞台。高通在众多实践活动中积累的技术优势得以在新领域得以应用,涵盖了耳机、智能网联汽车等多个领域。这是因为在边缘侧处理数据更为高效,有助于降低传输延迟等问题。以智能网联汽车为例,它能够迅速感知周围的路况与信息,并对车内智能设备进行及时调控,满足用户的使用需求。

统一的布局

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高通的CEO怀揣着一项宏伟的“统一”愿景。这一愿景涵盖了从耳机到智能网联汽车等众多设备的统一调度。这一切的背后,是高通在各个领域深耕细作的结果。高通通过构建几个关键平台,让不同领域的终端设备功能得以显著改变,这一点从我们的肉眼就能看出。比如,在影音娱乐领域,设备现在能够播放更高品质的视频和音频,就像许多高端智能手机现在能够播放超高清视频一样,这些都是统一布局带来的成果。

AI能力整合

高通将AI能力深度融入从终端到云端的各个层面,涉及众多业务产品线。这极大地方便了开发者,让他们能够在统一体系内开展软件开发工作。以开发适用于不同智能终端的AI模型为例,以往需要针对每款设备单独开发,而现在一处开发便可能适用于多款设备。同时,这也使得产品能够迅速更新迭代AI功能。比如,智能家居产品能够更快地接受新技术升级。

高通AI引擎

高通的AI引擎扩展性出色。它对开发者而言,功能十分强大。开发者可以将模型部署到AI加速器,开发出功能全面的产品。这不仅有利于模型在多种产品和不同层级间迁移,例如,在物联网产品中测试AI应用后,可以轻松迁移至汽车领域,进一步发展和完善。这对于促进各领域AI功能的发展起到了重要作用。

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最后有个问题想和大家探讨,那就是高通这种跨多个领域的技术融合,究竟最有可能给我们的日常生活带来怎样的重大变化?欢迎在评论区留下你们的看法,别忘了点赞并分享这篇文章。

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