中国车规芯片系列(8):国产自动驾驶芯片崛起,引领智能汽车新时代

2024-12-11 0 955

中国车规芯片系列(8):国产自动驾驶芯片崛起,引领智能汽车新时代

自动驾驶芯片领域,大算力正成为关键所在。随着科技迅猛进步,智能汽车与我们生活的联系日益紧密。自动驾驶芯片的进步直接关系到智能汽车的自动驾驶能力和普及广度。大算力的需求显得极为关键。这一切背后,市场逻辑、技术挑战和商业竞争态势又是怎样的?

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自动驾驶芯片概述

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自动驾驶芯片因智能汽车的发展备受瞩目。这类芯片的计算能力需求颇高。目前,商用的自动驾驶芯片主要服务于高级驾驶辅助系统,实现L1至L2级别的辅助驾驶。比如,在日常生活中,车辆能实现自适应巡航、自动泊车等功能,都得益于这些芯片。然而,更高级别的自动驾驶,如L4至L5级别,离大规模商业应用尚有差距,全自动驾驶芯片尚未全面投入市场。

自动驾驶技术不同阶段对芯片的处理能力有不同要求。具体来看,L3级别需要较强的AI计算能力,L4级别的需求与之相近甚至更高,而L5级别则更为严格,AI计算能力需达到4000TOPS以上。由此可见,随着自动驾驶技术的进步,对芯片算力的需求也在不断增长。

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芯片架构发展趋势

从长远角度考量,自动驾驶的专用AI芯片展现出众多优点。这种定制的、大批量生产的低功耗、低成本ASIC芯片,将逐步淘汰能耗较高的GPU。展望未来,CPU与ASIC的组合架构有望成为市场主流。在现有应用场景中,低功耗设计确保车辆可持续运行,不会过度耗电,使用上既节能又环保,同时保证了稳定性。

现在,各种芯片在这一领域展开了竞争。这种竞争不只体现在计算能力上,还涵盖了能耗、成本等多个方面的较量。同时,新的架构趋势正朝着更符合自动驾驶需求、性价比更高的方向发展。

行业主要参与者

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在自动驾驶芯片这一领域,英伟达享有极高的声誉。2019年,它推出了Orin芯片,并于2022年实现了量产。这款芯片的单颗算力相当出色。截至2023年6月,根据盖世汽车研究院的数据显示,英伟达在NOA前装市场的份额已经达到了52%。

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高通在手机芯片领域基础扎实,但随着手机芯片需求减少,转而投身智能汽车行业。为提升软件实力,它收购了维宁尔的部分业务,旨在打造全方位解决方案。然而,在中国市场,由于支持力度、响应速度以及算法等方面的问题,高通已逐渐落后。

2015年,地平线公司诞生,它在国内首先实现了车规级人工智能芯片的大规模生产,并应用于前装系统。2016年,黑芝麻智能公司成立,致力于车规级智能汽车计算SoC等解决方案的研发。公司即将发布A2000芯片,该芯片具备较强的AI算力,并采用了7nm制程技术。

国内企业发展机遇

我国汽车产业规模可观,市场容量同样庞大。智能汽车领域发展迅猛,为国内芯片制造商带来了宝贵的发展机遇。据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组的数据,国内已有超过一百家企业投身于汽车芯片的研发与制造,其中五十多家上市公司公开表示拥有符合车规级的产品或正在量产应用。

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抓住寒武纪、芯驰科技、芯擎科技等企业,它们争相发布各自的解决方案。这对企业自身成长大有裨益,同时也为国内自动驾驶芯片产业的进步提供了坚强后盾。国内企业能更好地满足国内汽车市场的需求,无论是道路的复杂性还是用户的特定习惯。

技术研发面临挑战

然而,在推进自动驾驶芯片的研发过程中,遇到了不少难题。首先,技术研究的难度相当高,要达到高算力的要求并不简单,必须解决许多技术难关。比如,如何在提升算力的同时保证稳定性和精确度,这本身就是一个极其复杂的技术控制过程。

成本控制同样是一大难题。要实现低能耗、低成本以及高性能,这要求在芯片设计、生产、封装等多个环节都要进行周密规划。若成本无法得到有效控制,即便芯片研发成功,也难以实现大规模的商业应用和普及。

市场竞争及展望

在激烈的市场竞争中,众多企业正竭力争夺市场份额。领先企业凭借先发之利和技术优势稳固了其地位,而新晋企业则持续创新寻求突破。即便黑芝麻智能成立时间不长,它仍致力于发展自家的芯片,并在市场中赢得了自己的位置。

未来,自动驾驶的芯片将不断进步,追求更高的计算能力、更低的能耗以及更低的成本。用户们渴望尽快体验到高级自动驾驶带来的便捷。关于国内汽车和芯片制造商,为了增强自动驾驶芯片的竞争力,他们还需要在哪些领域作出努力?欢迎点赞、转发,并在评论区发表您的看法。

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