随着汽车科技的持续进步，毫米波雷达技术显得尤为关键。在这一领域，加特兰微电子取得了显著成就。2017年，其量产成果引人注目，而且后续的发展也充满了值得研究的亮点。
加特兰微电子的早期突破
2017年，加特兰微电子实现了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片的大规模生产。这是汽车前装市场首次出现如此先进的芯片。这背后离不开大量的研发投入和众多科技工作者的辛勤付出。该芯片的量产为汽车自动驾驶和驾驶辅助技术的发展打下了坚实的基础。它为汽车的智能化提供了更为敏锐的感知能力，开辟了新的发展前景。
汽车业的进步带动了这种芯片需求的提升，使得加特兰微电子持续研发相关技术。汽车厂商越来越看重智能驾驶辅助系统，而这颗芯片恰好能满足它们对基础感知功能的部分需求。
发展的热点趋势
2024年3月12日，在第五届软件定义汽车论坛暨中国日活动中，加特兰微电子的软件研发经理提到，毫米波雷达技术正聚焦于高性能、易于开发和小型化这三个方向。这一趋势与汽车行业的发展方向相吻合。当前，汽车行业正致力于提升性能，特别是在自动驾驶领域，对毫米波雷达的性能要求尤为严格。在制造过程中，易于开发的特点有助于降低成本。而小型化设计则使得汽车在有限的空间内能够布置更多的功能部件。以紧凑型轿车为例，若要安装智能驾驶辅助系统，小型化部件是不可或缺的。
汽车制造正朝着智能化方向发展，毫米波雷达的这些特点在各类车辆上均有显现。无论是家用小车还是重型商用车，都迫切需要高性能且体积小巧的毫米波雷达，以增强它们的驾驶辅助功能。
芯片的关键成果
2019年推出了首个SoC AiP芯片，该芯片将毫米波雷达天线整合于芯片内部，显著减小了终端设备的体积。这是一个关键的进展。技术人员在设计和制造过程中需克服众多难题，确保集成效果。这一成就对产品体积的缩小起到了决定性作用。比如，许多新型汽车在车头有限的空间内安装毫米波雷达，就能因此受益。
SoC产品均满足AEC-Q100的可靠性标准，同时芯片的性能也达到了ASIL B级别的功能安全标准。这对于汽车的安全性能至关重要。在汽车行驶于复杂路况时，这些稳定的芯片能够保证各项功能稳定运作，例如在高速公路上执行的自适应巡航功能。
SoC芯片开发阶段
SoC芯片的开发过程分为三个阶段：需求分析、芯片设计和回片验证，以及量产。在需求分析阶段，需要综合考虑软件、硬件和功能规格等多个因素。不同车型对毫米波雷达的需求各不相同，因此企业需要收集大量的需求信息。进入芯片设计阶段，就要对芯片内部结构进行精细化的构建。这一过程要求技术团队具备深厚的专业知识，并参考历史数据和经验。
回片验证与生产阶段紧密相连。流片成功后，必须确保芯片性能符合预期。依据软硬件状况和用户需求，我们将进行样品发送和生产等后续步骤。每个步骤都至关重要，若出现差错，将影响芯片研发的周期和最终效果。
基础软件开发
芯片系统对基础软件有需求。在加特兰微电子，这些需求为芯片验证提供了坚实的支持。比如，在研发一款能在各种温度下运作的毫米波雷达芯片时，基础软件需根据芯片的不同工作条件来设定。在构建架构层和非架构双架构设计时，我们旨在满足车辆和工业级别不同应用的开发需求。具体应用时，车规级产品更看重稳定性，而工业级产品可能更重视灵活性。
在MCAL和复杂驱动开发领域，我们不仅进行常规开发，还引入了功能安全生命周期的管理。我们依据ISO 26262 ASIL B标准来开展基础软件开发。确保在开发过程中，每个控制点都有相应的安全标准来指导，确保芯片在各种环境下都能安全稳定地运行。
未来发展方向
未来基础软件将逐步向模块化、平台化和自动化三个方向发展。模块化使得项目开发可以拆分成多个独立的功能模块，这样既保证了质量又能提高效率。以开发新一代毫米波雷达芯片为例，我们可以分别对各个模块进行开发和测试，最后再进行整合。平台化则使得多种产品的快速开发和适配成为可能。比如，针对不同汽车品牌和型号的车辆，我们能够迅速生成相应的毫米波雷达适配方案。而自动化技术则有助于节省人力并降低错误率。
为了应对网络安全挑战，我们在产品上也将加强全生命周期的管理。随着越来越多的汽车接入网络，网络攻击的风险也随之上升，比如黑客可能侵入汽车的中控系统，因此我们必须高度重视网络安全的提升，以确保用户的安全和隐私得到保护。
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