日本委外培训宣布
11月5日，一家RISC-V AI芯片设计企业宣布，它们将承担日本经济产业省下属机构新能源及产业技术综合开发机构（NEDO）和半官方的技术研究机构最先端半导体技术中心（LSTC）的委托任务。任务内容是在美国培养200名芯片设计工程师。11月7日，IT之家发布了这一信息，迅速引发了业界的极大关注。
培训计划背景
这次委托的培训项目是NEDO“第五代信息和通信系统基础设施研发项目/人才培养/顶尖半导体设计人才培养”计划的一部分。该项目由LSTC等机构共同负责实施。这反映出日本在半导体人才培养方面付出了极大的努力。其目的是通过利用外部资源，提升本国芯片设计的竞争力。
多层课程设置
LSTC计划分三个阶段来培育SoC设计人才。第一阶段，学生将赴美参加高级课程，享受优质的学习环境。第二阶段，在日本进行的中级课程，聚焦于28nm及以下制程的逻辑半导体设计，目的是提升本土的专业技能。第三阶段，初级课程将重点培养设计人才对EDA工具的运用能力，为行业注入新活力。
首批人员安排
日本工程师作为该项目首批成员，预计2025年4月将到达培训基地。到那时，他们能够接触到RISC-V处理器设计、知识产权以及人工智能和高性能计算软件栈等前沿技术。同时，他们还将和知名芯片设计师、公司高层吉姆·凯勒等资深人士合作，这对他们的职业生涯来说，无疑是一个极佳的契机。
潜在影响分析
工程师们学成后回到祖国，为日本企业引入了先进的逻辑芯片技术。在半导体行业人才匮乏的背景下，这些专家如同及时雨，有望帮助企业突破技术难题，提升产品竞争力，增强市场地位，对日本半导体产业的振兴产生重大影响。
产业未来展望
这次培训让我们意识到，日本决心复兴半导体产业。只要培训计划能顺利进行，并培养出优秀人才，日本有望在全球半导体领域重新占据一席之地，甚至可能对全球半导体产业的布局产生一定影响。
大家对日本新推的人才培养计划，对其半导体行业的复兴有何影响，有何见解？欢迎在评论区留言，别忘了点赞并分享这篇文章。
